来源：格隆汇

格隆汇12月15日丨有投资者于投资者互动平台向精研科技(300709.SZ)提问，“请问公司如何看待芯片液冷的市场前景和技术门槛(相比板级液冷)？”，公司回复称，公司散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等，以及模组子件热管、VC等，具备散热系统方案设计、仿真及开发能力，主要客户涉及海信等。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。